X870E AORUS ELITE X3D ICE 主機板
產品概述
Brand New Gaming Experience
X870E AORUS ELITE X3D ICE 結合了智能遊戲超頻技術、散熱與耐用性，為追求進階效能的玩家提供了一個穩定可靠的平台。
智能遊戲超頻技術：AI 釋放 X3D 極限效能
X3D Turbo Mode 2.0
透過主機板內建的 AI 模型及硬體調整線路，可即時偵測系統負載狀況，動態最佳化 X3D 處理器的超頻參數設定，大幅提升 Ryzen™ X3D 處理器的遊戲及多工效能。
一鍵加速遊戲效能
加速更快、更狠、更準。透過技嘉創新 X3D Turbo 模式2.0，可增強效能高達將近 25% (*依照遊戲不同有效能提升差異)，體驗更流暢的遊戲體驗。
AORUS AI SNATCH
釋放極致效能，一鍵啟動。只需輕點一下，即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能，讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
AI 設計優化
極致的記憶體速度 (D5 Bionic Corsa)
X3D 系列電競主機板以其絕佳相容性為傲，為 DDR5 記憶體賦予非凡效能，支援超頻高達 9000 MT/s。先進的 AI 強化 DDR5 超頻黑科技，創造極致效能。
AI 驅動的 PCB 設計
用 AI 重新定義 PCB 設計，優化主板訊號，確保在極速運行下的訊號完整性。
HyperTune BIOS
AI 驅動的先進 BIOS 最佳化技術，提供更卓越、友善、客製化的電腦運算體驗。
PCB Mastery 與耐用且穩定的 VRM 設計
伺服器等級 8 層板 PCB
增進密集整合度，確保訊號完整性、電源穩定性和低電磁干擾（EMI），實現高效能系統。同時具備 PCB 背鑽技術，提升高速訊號完整性。
穩定供電與並聯式電源設計
X3D 全系列主機板採用穩定數位供電，配備 16 (8+8 相並聯) VCORE Phases SPS 80A，解鎖多核心處理器的全部潛力，讓您的超頻性能更上一層樓。
全面散熱：保持酷冷高效運行
M.2 EZ-Flex 設計
獨家專利 M.2 SSD 高效能散熱彈性底板，可有效降低 SSD 高達 12°C 溫度，確保高速傳輸不降速。
超狂 VRM 散熱片
先進的全金屬散熱設計，提供 6 倍優化的散熱面積和 10 倍超大散熱面積的 VRM 散熱片，搭配卓越的直觸式熱導管和 7 W/mK 高效能散熱墊，確保系統保持酷冷。
PCB Thermal Plate
獨家全覆蓋金屬散熱背板設計，散熱效能躍升 14%，同時強化結構穩定性。
輕鬆組裝：前所未有的便利 DIY 體驗
M.2 EZ-Match 與 EZ-Latch 設計
M.2 EZ-Match 採用磁性附著系統，快速對位散熱器。PCIe EZ-Latch Plus 實現一鍵輕鬆拆卸顯示卡，M.2 EZ-Latch Click/Plus 讓組裝過程變得輕鬆簡單。
DriverBIOS 與 WIFI EZ-Plug
DriverBIOS 讓您無須手動下載 Wi-Fi 驅動，開機連網無需等待。WIFI EZ-Plug 設計將 Wi-Fi 天線插頭整合為一個接頭，免除繁瑣的鎖螺絲操作。
未來連接性：極速資料傳輸
全方位連接性
為未來的規格做好準備，支援雙原生 40Gbps USB4、5G LAN 和最新的 Wi-Fi 7 標準，讓玩家體驗超高速資料傳輸。同時配備 Front QC-USB 65W 前置快速充電。
技嘉 Ultra Durable™ 與量身打造的電腦運算
PCIe UD Slot X
提供無與倫比的穩固性，為您的顯示卡提供卓越的保護。具備 10 倍的承重能力，並採用鋅合金材質提供有效的 EMI 屏蔽。
UC BIOS 2.0 與 GIGABYTE Control Center
UC BIOS 2.0 重新構建以用戶為中心，具有直觀的性能調整機制。GIGABYTE Control Center (GCC) 則提供涵蓋多個技嘉產品的統一軟體平台，方便管理和個性化 RGB Fusion 燈效。