FaceBook GIGABYTE 技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE ATX 主機板 (DDR5)
GIGABYTE  X870E AORUS MASTER X3D ICE ATX  (DDR5)

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GIGABYTE 技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE ATX 主機板 (DDR5)
商品特色
X3D Turbo 模式2.0 : AI 釋放 X3D 極限效能
DDR5 OC up to 9000MT/s
DriverBIOS : Wi-Fi 驅動預先安裝,開機連網無需等待!
AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列處理器
數位並聯式 18+2+2相電源解決方案
雙通道DDR5 : 4組記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 記憶體模組
PCIe EZ-Latch Plus Duo : 一鍵即可免工具快速釋放雙PCIe 插槽
M.2 EZ-Flex : 搭載獨家專利的先進散熱技術與彈性靈活底板,量身打造M.2 SSD 全新散熱體驗
WIFI EZ-Plug : 快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
M.2 EZ-Latch Click & Plus : 免鎖螺絲快拆裝設計的M.2插槽及散熱器
全新友善使用者界面 : BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
超高速儲存 : 5個 M.2 插槽,包括 PCIe 5.0 x4 介面
PCB Thermal Plate : 散熱效能躍升14%,強化主機板穩定性
高效的整體散熱效能 : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard L & M.2 Thermal Guard Ext.
迅速的網路連線 : 10GbE LAN + 5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配指向型超高增益天線
擴展的連接性 : HDMI, Dual USB4 Type-C with DP-Alt, Front QC-USB 65W
PCIe UD Slot X : 提供顯示卡10倍承重強度

保養期: 3年

貨號:GA-X870E A MASTER X ICE

網站: 瀏覽官方網站

HK$ 5,099


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相關產品

X870E AORUS MASTER X3D ICE 產品頁面

X870E AORUS MASTER X3D ICE

產品概述

智能遊戲主機板
X870E AORUS MASTER X3D ICE 專為 AMD Ryzen™ X3D 處理器設計,結合了先進的 AI 超頻技術、頂級散熱解決方案和極致的連接性,為頂尖玩家提供穩定、高效且易於組裝的平台。

智能 AI 效能與超頻

X3D Turbo Mode 2.0
X3D Turbo Mode 2.0
透過主機板內建的 AI 模型,即時偵測系統負載,動態最佳化 X3D 處理器的超頻參數,效能提升高達近 25%。一鍵加速,帶來更流暢的遊戲體驗。
D5 Bionic Corsa
D5 Bionic Corsa AI 超頻
先進的 AI 強化 DDR5 超頻黑科技,釋放極致記憶體效能。搭配 AORUS AI SNATCH,讓您一鍵啟動最佳化,創造極致效能。
HyperTune BIOS
HyperTune BIOS
AI 驅動的先進 BIOS 最佳化技術,提供更卓越、友善、客製化的電腦運算體驗,讓進階設定更加直觀。

穩定供電,遊戲更昇華

18+2+2 Twin 數位供電
18*+2+2 Twin 數位供電
採用 18 相 (VCORE, 110A SPS) + 2 相 (SOC, 110A SPS) + 2 相 (MISC, 60A Dr.MOS) 的並聯式電源設計,提供穩定、高效能電力,解鎖多核心處理器的全部潛力。
UD 實心針腳電源接頭
UD 實心針腳電源接頭
8+8 pin CPU 與 24 pin ATX 採用 UD Solid Pin 設計,提供卓越的導電性和訊號傳輸,同時增強散熱性,減少重複插拔造成的金屬磨損。

無限記憶體效能與 PCB Mastery

DDR5 極速記憶體
DDR5 極速記憶體
支援 DDR5 記憶體超頻高達 9000 MT/s。4 x DIMMs 雙通道設計,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能。
伺服器等級 8 層板 PCB
伺服器等級 8 層板 PCB
作為主機板的基底,8 層板設計增進密集整合度,確保訊號完整性、電源穩定性和低電磁干擾 (EMI),以實現高效能系統。
訊號完整性強化
  • **PCB 背鑽技術:** 在高速 PCB 設計中提升信號完整性,並減少信號反射。
  • **2 倍銅增強:** 優化散熱管理、改善供電能力和全面的超頻能力。
  • **56% 介電損耗降低:** 尖端技術提高了高頻電路的訊號完整性。

全面散熱,保持酷冷高效運行

超狂 VRM 散熱片
超狂 VRM 散熱片
散熱全面進化,提供 10 倍超大散熱面積,搭配 12 W/mK 高效能散熱墊和卓越的直觸式熱導管,確保 VRM 在極限負載下依然保持低溫。
M.2 EZ-Flex 散熱設計
M.2 EZ-Flex 散熱設計
獨家專利 M.2 EZ-Flex 彈性底板,可降低 SSD 溫度高達 12°C。搭配 M.2 Thermal Guard XL,全面覆蓋全部 5 個 M.2 插槽。
PCB 全覆蓋金屬散熱背板
PCB 全覆蓋金屬散熱背板
獨家設計,提供 14% 的散熱效能躍升,同時強化結構穩定性,全面保護主機板,並提供高達 7°C 的降溫效果。

輕鬆組裝,前所未有的便利 DIY 體驗

PCIe EZ-Latch Plus Duo
PCIe EZ-Latch Plus Duo
使用者友善的設計,讓您一鍵輕鬆拆卸 2 張顯示卡,大幅簡化大型顯示卡的安裝和拆卸過程。
M.2 EZ-Match 磁吸散熱片
M.2 EZ-Match 磁吸散熱片
全新獨家專利設計,利用磁吸方式輕鬆對位快拆大面積散熱片,提高整體系統維護效率。
DriverBIOS 與 WIFI EZ-Plug
  • **DriverBIOS:** 無須手動下載 Wi-Fi 驅動,開機連網無需等待。
  • **WIFI EZ-Plug:** 將 Wi-Fi 天線插頭整合為一個接頭,免除用戶在安裝過程中繁瑣的鎖螺絲操作。

未來連接性與擴充

頂級連接埠配置
頂級連接埠配置
為未來的規格做好準備,提供雙原生 40Gbps USB4、雙 10G + 5G LAN,以及最新的 Wi-Fi 7 無線網路。前置 QC-USB 65W 快速充電連接埠。
豐富的儲存與擴充
  • 5 個 M.2 插槽 (2 x PCIe 5.0 M.2 Slots, 3 x PCIe 4.0 M.2 Slots)。
  • 2 x PCIe 5.0 x16 全長插槽 (支援 x16 或 2*x8 配置)。

技嘉 Ultra Durable™ 超耐久設計

PCIe UD Slot X
PCIe UD Slot X
提供無與倫比的穩固性,採用一體成形式設計,提供 10 倍承重能力,內襯橡膠條保護 PCB,鋅合金材質提供有效的 EMI 屏蔽。
Memory UD Slot D5
Memory UD Slot D5
採用一體式不銹鋼護罩設計,增強記憶體插槽抗板彎能力達 1.3 倍,並能承受 5000+ 次插拔循環,最大化訊號完整性。

量身打造的電腦運算與生態系

UC BIOS 2.0
UC BIOS 2.0
重新構建以用戶為中心,具有直觀的性能調整機制,支援一鍵截圖和快速路徑導航,讓 BIOS 設定更加友善。
GIGABYTE Control Center & RGB Fusion
GIGABYTE Control Center 是涵蓋多個技嘉產品的統一軟體平台。RGB Fusion 則用於個性化您主機板和其連接裝置的 AORUS 燈效,增強遊戲設置的視覺吸引力。